ПРИЛОЖЕНИЕ Г
(справочное)
Герметизация
Примечание - Рисунки Г.1 показывают некоторые варианты применения герметизации компаундом. Рисунок Г.2 показывает другие случаи применения герметика, когда не используют оболочку.
Г.1 Сцепление
Примечание - Все выступающие из слоя герметика части электрической цепи должны быть закрыты компаундом. Компаунд должен иметь сцепление с этими поверхностями раздела.
Г.1.1 Исключение требований к путям утечки для элементов, залитых компаундом, основано на отсутствии возможности загрязнения. Величина СИТ (сравнительного индекса трекингостойкости) в сущности является оценкой степени загрязнения, необходимого для того, чтобы вызвать пробой разделения между токопроводящими деталями. На основании этого можно сделать следующие допущения:
- если все электрические части и подложка полностью закрыты оболочками и ни одна часть не выходит за пределы заливки компаундом, тогда нет риска загрязнения и поэтому пробой от загрязнения невозможен;
- если любая часть цепи, например оголенный или изолированный проводник, элемент или подложка печатной платы, выходят за пределы компаунда или он не плотно прилегает к границе раздела, то там может образоваться загрязнение и возникнуть пробой.
Г.2 Температура
Г.2.1 Температура заливочного компаунда должна соответствовать 6.4.4.
Примечания
1 Все компаунды имеют максимальную температуру при превышении которой они могут терять или изменять свои свойства. Такие изменения могут вызвать образование трещин или нарушение структуры компаунда и повлечь за собой доступ взрывоопасной смеси к более нагретым, чем наружная, поверхностям компаунда.
2 Герметизированные компоненты могут быть более горячими или более холодными, чем они были бы на открытом воздухе, в зависимости от теплопроводности компаунда.
а) Без оболочки
б) Полная оболочка
в) Открытая оболочка
г) Оболочка с крышкой
1 - свободная поверхность; 2 - герметизация; половина значения из пункта 3 таблицы 4 при минимальном значении 1 мм; 3 - компонент, герметизирующий материал не должен проникать; 4 - герметизирующий материал, толщина не задана; 5 - металлическая или изоляционная оболочка; для металлической оболочки толщину не указывают, (см. 6.4), для изоляционной оболочки толщина изоляции должна соответствовать значению пункта 4 таблицы 4
Рисунок Г.1. Примеры герметизированных узлов, соответствующих 6.4.4 и 6.7
а) Механическая защита
Минимальная толщина до свободной поверхности - 1 мм
б) Термическая защита
Толщину определяют по температуре внешней поверхности
в) Разделение цепей
Применяют требования, соответствующие пункту 3 таблицы 4. Минимальная толщина до свободной поверхности - 1 мм.
г) Защита предохранителей в искробезопасной цепи
Минимальная толщина до свободной поверхности - 1 мм
д) Исключение проникновения взрывоопасной смеси
Минимальная толщина до свободной поверхности - 1 мм
Рисунок Г.2. Применение герметизации без оболочки
Ключевые слова: электрооборудование взрывозащищенное, искробезопасная электрическая цепь, искробезопасное электрооборудование, связанное электрооборудование, простое электрооборудование, электрический зазор, путь утечки по поверхности электроизоляционного материала, искрообразующий механизм, искробезопасный ток, коэффициент искробезопасности
СОДЕРЖАНИЕ
1. Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Определения
4 Группы и температурные классы искробезопасного и связанного электрооборудования
5 Уровень искробезопасных электрических цепей
6 Требования к электрооборудованию
7 Требования к элементам, от которых зависит искробезопасность
8 Неповреждаемые элементы, блоки элементов и соединения
9 Барьеры безопасности на диодах
10 Проверки и испытания
11 Контрольные проверки, выполняемые изготовителем
12 Маркировка
13 Документация
Приложение А Оценка искробезопасности электрических цепей
Приложение А.1 Дополнительные сведения по конструированию и оценке искробезопасности электрооборудования
Приложение Б Искрообразующие механизмы для испытания электрических цепей на искробезопасность
Приложение В Примеры монтажа элементов электрооборудования. Измерение путей утечки, зазоров и расстояний разделения через заливочный компаунд и твердую изоляцию
Приложение Г Герметизация
